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金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目_我的网站

A | 1月12日：许多带Thunderbolt 3的egpus都有非常大的外部机箱，以容纳带有大型PCB和冷却系统的高端图形卡。    金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目 每经AI快讯，8月25日，金辰股份(603396.SH)公告称，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司作为项目公司，注册资本1000万元，持股比例100%。为了响应市场对紧凑型egpus的需求，PowerColor发布了两款紧凑型egpus。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。项目建设期36个月，资金来源为公司自有和自筹资金。

B | PowerColor是由Shake Xun Technologies在中国台湾创立的自主品牌。在中国大陆销售的产品使用的品牌是Dylan Hengjin。在今年的CES大会上，PowerColor推出了两款egpu设备：Thunderbolt 3 egfx Box 180F和Thunderbolt 3 egfx Box 240F。    每日经济新闻     。这两款设备均采用PowerColor的tbx-180/240fu底盘，尺寸为215 x 153 x 68（mm）。在内部配置方面，两个设备都内置了Radeon RX 560和Radeon RX 570图形卡，内部电源模块分别为180W和240W。霹雳3 EGFx箱240F配有GbE连接器和双端口USB 3.0集线器。霹雳3 EGFx箱180F没有附加接口。这两种产品预计将在未来几周内上市。

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